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薄膜應力測量裝置 FLX系列

更新時間:2020-07-03 13:54:56點擊次數:511次字號:T|T
薄膜應力測量裝置 FLX系列   產品概要                                                                 
相關介紹

薄膜應力測量裝置 FLX系列

  產品概要                                                                                                                   

在硅片等基板上附膜時,由于基板和薄膜的物理定數有異,產生應力,進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現為基板的翹曲,而薄膜應力測量裝置FLX系列可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應力。


  產品特征                                                                                                                   

Process環境下的數據(使用升溫,降溫性能可選擇-65°C到500°C的測量環境,或者可對應各種基板,膜種(自動選擇2中不同波長的激光)

Stage Rotation Model(僅室溫測量))

簡單卻性能高(使用WINDOWS-OS,使用自帶軟件可簡單測量)

多用于大學及實驗室里的研究(低成本,省空間)

4種機型

測量設定(掃描點,低反射報警,彈性系數,基板厚度,基板尺寸,應力單位,基板種類,激光選擇)


易使用的 User Interface

可對應最新版WINDOWS OS的易懂的操作界面。

另,搭載豐富的基板材料數據庫。自動保存測量數據等方便性能。

每個用戶可分別設定訪問權限。使用自帶軟件實現簡單卻性能高,簡單測量。

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                3D Mapping                                      Process Program 標準測量 Recipe

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            Wafer形狀2D顯示                                              訪問級別編輯界面

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                                      數據庫2軸彈性系數

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    溫度測量 Plot                                                           趨勢圖

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