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段差測量(膜厚測量)檢查裝置FP

更新時間:2020-07-03 14:11:25點擊次數:638次字號:T|T
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段差測量(膜厚測量)檢查裝置FP

  產品概要

搭載了可從0.5mg開始進行設定的超低針壓觸針式測量Head(Micro HeadⅡ),提高段差測量(膜厚測量)中的穩定性,并且作為用于液晶基板的觸針式段差測量裝置(膜厚測量裝置)擁有世界第1的市場份額。


  產品特征

隨著液晶基板的大型化而研發的段差測量裝置(膜厚測量裝置)FPX類型,對段差測量(膜厚測量)造成影響的震動所采取的對策進行了強化,并且為了能夠在整張基板上取得穩定的數據,更改了設備構造?,F在這個X類型,可對應最大3200mm尺寸的基板。

我公司發售比以往段差測量裝置(膜厚測量裝置)FP系列中最小型(FP-20)還要小型化的FP-10,可以以低成本并且省空間的對EL或TN/STN等小型基板進行整張基板的段差測量(膜厚測量)。



商品外觀,構成

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獨創軟件

圖形設計

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在首頁可簡單制作Recipe


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可對應格式基板的段差測量(薄膜測量)及檢查(準備了各種觸針,校正用標準塊

以便對應格式樣品基板的段差測量(膜厚測量)


規格

 段差測量裝置
FPA Type
 樣品基板尺寸:300mm-880mm
 段差測量裝置
FPX Type
 樣品基板尺寸:920mm-3200mm
 掃描速度  最高25mm/sec
 采樣率  最大200points/sec
 針壓  0.5mg-15mg
 定位精度  ±2um
 測量再現性  10?
 防震裝置  裝有防震裝置
 可選項  SECS-GEM   Interface,Online軟件,Pattern識別功能,
顏色識別功能,其他


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